
P & T產(chǎn)品與技術(shù)
			
												搭建集EDA與芯片設(shè)計(jì)服務(wù)于一體的綜合性平臺(tái)
				
			 
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					 						SoC設(shè)計(jì)需求到規(guī)格 規(guī)格到代碼 FGPA轉(zhuǎn)ASIC 算法硬件化
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					 						IP設(shè)計(jì)IP定制 IP選型 IP集成
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					 						DFT設(shè)計(jì)DFT方案訂制化 多種測(cè)試設(shè)計(jì) IP集成 良率診斷及量產(chǎn)支持
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					 						物理設(shè)計(jì)GDS實(shí)現(xiàn) 功耗分析 時(shí)序分析 規(guī)則檢查
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					 						封測(cè)測(cè)試服務(wù)封裝設(shè)計(jì) 芯片封裝 探針卡設(shè)計(jì) CP/FT測(cè)試
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					 						Turn-Key服務(wù)規(guī)格到芯片 FPGA到芯片 算法到芯片 RTL到芯片



 
			