活動(dòng)回顧 | 國(guó)微芯亮相CICD 2025，展示EDA年度煥新產(chǎn)品
第27屆集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)（CICD）于9月12日?qǐng)A滿(mǎn)閉幕。本屆大會(huì)以“聚力芯勢(shì)能·智建供應(yīng)鏈”為主題，匯聚了政府領(lǐng)導(dǎo)、國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)家、專(zhuān)家學(xué)者、行業(yè)大咖等，共謀集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展大計(jì)。
在本次大會(huì)上，國(guó)微芯展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)圍繞公司EDA系列平臺(tái)工具及解決方案，積極與行業(yè)同仁交流，展現(xiàn)了公司在EDA技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與強(qiáng)勁實(shí)力。
展臺(tái)一覽：芯品展示 技術(shù)交流
峰會(huì)期間，國(guó)微芯作為受邀參展企業(yè)，攜數(shù)款年度EDA煥新產(chǎn)品亮相大會(huì)展臺(tái)，并重點(diǎn)展示了其形式驗(yàn)證平臺(tái)EsseFormal、可靠性平臺(tái)EsseChar、物理驗(yàn)證平臺(tái)EssePV、PDK自動(dòng)化開(kāi)發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)EssePDK多款優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。
國(guó)微芯技術(shù)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了專(zhuān)業(yè)講解與演示，充分展現(xiàn)了公司在賦能芯片設(shè)計(jì)、提升制造效率等方面的硬核實(shí)力。通過(guò)面對(duì)面的交流與互動(dòng)，國(guó)微芯進(jìn)一步加深了業(yè)界對(duì)其技術(shù)實(shí)力和解決方案的了解和信任，為未來(lái)的合作奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
未來(lái)，國(guó)微芯將繼續(xù)秉承“自主創(chuàng)新，讓造芯更便捷”的發(fā)展理念，持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷推出更加高效、智能的EDA解決方案，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高品質(zhì)、高性能集成電路產(chǎn)品的迫切需求。
同時(shí)，國(guó)微芯也將積極尋求與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，為構(gòu)建自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)貢獻(xiàn)更大力量。
