年度活動(dòng) | 國(guó)微芯亮相ICCAD 2024，分享前沿技術(shù)
12月11日-12日，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱ICCAD-Expo 2024）在上海隆重舉行。國(guó)微芯2場(chǎng)論壇演講，4場(chǎng)展臺(tái)前沿技術(shù)分享，吸引了與會(huì)嘉賓及媒體的廣泛關(guān)注。
大咖光臨 · 交流指導(dǎo) · 探討發(fā)展
展會(huì)開幕首日，魏少軍教授蒞臨國(guó)微芯展臺(tái)指導(dǎo)交流，國(guó)微芯營(yíng)銷中心總經(jīng)理鄧金斌陪同接待。在指導(dǎo)交流過程中，鄧金斌介紹了國(guó)微芯的發(fā)展情況。
直擊現(xiàn)場(chǎng) · 論壇演講 · 精彩一覽
01 平凡的改變，將改變平凡
12月11日，ICCAD-Expo2024在上海開幕。在下午剛剛結(jié)束的高峰論壇上，國(guó)微芯首席產(chǎn)品科學(xué)家顧征宙先生帶來了題為《平凡的改變，將改變平凡》的主題演講。
在演講中，顧征宙表示當(dāng)前國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展正面臨三大核心挑戰(zhàn)：
l如何加速新工藝的快速導(dǎo)入
l如何確保設(shè)計(jì)過程得到充分的檢驗(yàn)
l能否提供更快、更精確的制造端軟件工具
國(guó)微芯針對(duì)這些挑戰(zhàn)，圍繞設(shè)計(jì)驗(yàn)證、工藝導(dǎo)入以及制造端問題解決三個(gè)方面展開，并開發(fā)出多個(gè)核心產(chǎn)品，包括形式驗(yàn)證平臺(tái)、PDK平臺(tái)、K庫軟件、MDP軟件以及針對(duì)國(guó)產(chǎn)機(jī)臺(tái)的OEM定制等。
顧征宙特別提到了國(guó)微芯的突破性進(jìn)展，如團(tuán)隊(duì)的MDP軟件在精準(zhǔn)度和速度上取得了重大突破，重新定義了圖形引擎在Foundry的應(yīng)用。同時(shí)，形式驗(yàn)證平臺(tái)不僅遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)形式驗(yàn)證工具的范疇，還形成了完整的平臺(tái)化解決方案，在大型項(xiàng)目中的應(yīng)用量正在逐年增長(zhǎng)。此外，在工藝導(dǎo)入方面，國(guó)微芯整合了大量經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，加入了成熟的QA流程，幫助國(guó)內(nèi)fab廠快速建立高質(zhì)量的PDK release和qualification SOP。
顧征宙強(qiáng)調(diào)，國(guó)產(chǎn)EDA需要在工藝快速導(dǎo)入、設(shè)計(jì)驗(yàn)證充分性以及高速精準(zhǔn)的軟件提供等方面做出努力，以滿足fabless和fab廠的需求。
最后他表示，希望國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)能夠像梵高的星空一樣照亮整個(gè)高科技行業(yè)。國(guó)微芯愿攜手業(yè)界同仁在平凡的點(diǎn)滴改變中，書寫國(guó)產(chǎn) EDA “芯”篇章。
02 驗(yàn)證左移，加速TTM
12月12日，國(guó)微芯數(shù)字驗(yàn)證工程師劉美華在“EDA與IC設(shè)計(jì)服務(wù)”論壇上分享演講《驗(yàn)證左移，加速TTM 》。
劉美華深刻剖析了當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：設(shè)計(jì)復(fù)雜度攀升導(dǎo)致驗(yàn)證難度激增，項(xiàng)目按時(shí)交付率低下，不足40%。功能錯(cuò)誤頻發(fā)與重復(fù)流片成本高企成為主要瓶頸。為此，她提出“驗(yàn)證左移”策略，強(qiáng)調(diào)在設(shè)計(jì)早期加強(qiáng)驗(yàn)證，以減少后期錯(cuò)誤修正成本和時(shí)間。
同時(shí)，劉美華詳細(xì)介紹了國(guó)微芯的EsseFormal形式驗(yàn)證平臺(tái)，作為“驗(yàn)證左移”策略的核心工具，該平臺(tái)憑借與仿真技術(shù)的協(xié)同，加速了覆蓋率收斂，確保了互聯(lián)檢查正確性，加速了復(fù)位域及時(shí)鐘域驗(yàn)證，促進(jìn)了功耗收斂。
EsseFormal的全面功能特性使其成為縮短TTM（市場(chǎng)投放時(shí)間）的關(guān)鍵解決方案，已在多個(gè)項(xiàng)目中成功應(yīng)用，顯著提升了驗(yàn)證效率和交付率，為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。
直擊現(xiàn)場(chǎng) · DEMO展示 · 技術(shù)分享
在為期兩天的展覽中，國(guó)微芯從核心技術(shù)、研發(fā)實(shí)力、業(yè)務(wù)布局、創(chuàng)新產(chǎn)品、場(chǎng)景應(yīng)用等多角度，全方面展示公司“芯天成”系列產(chǎn)品的綜合實(shí)力和創(chuàng)新成果。
01 RISC-V:形式驗(yàn)證的創(chuàng)新突破
演講人YSH：于2022年獲得通信工程學(xué)士學(xué)位，主要從事EDA相關(guān)工具形式驗(yàn)證應(yīng)用方面的研究。
形式驗(yàn)證相較于傳統(tǒng)方法能更有效地預(yù)防潛在漏洞。YSH詳盡闡述了國(guó)微芯EsseFormal平臺(tái)不僅配備全面的形式驗(yàn)證工具，還通過技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了對(duì)RISC-V處理器設(shè)計(jì)的高效驗(yàn)證，適用于RISC-V芯片的所有驗(yàn)證階段，加速了驗(yàn)證過程的收斂。
02 3DIC時(shí)代的可靠性解決方案
演講人王禹：國(guó)微芯高級(jí)研發(fā)總監(jiān)，于2022年獲得通信工程學(xué)士學(xué)位，主要從事EDA相關(guān)工具形式驗(yàn)證應(yīng)用方面的研究。
隨著芯片在多個(gè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用及3D堆疊技術(shù)普及，芯片長(zhǎng)期可靠性愈發(fā)關(guān)鍵。通過精確分析老化效應(yīng)對(duì)器件性能的影響，優(yōu)化設(shè)計(jì)，可提升芯片長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性。國(guó)微芯高級(jí)研發(fā)總監(jiān)王禹表示，從底層標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)至芯片級(jí)，綜合考慮老化效應(yīng)影響，能更精確分析關(guān)鍵路徑時(shí)序余量，顯著提升芯片長(zhǎng)期可靠性。
03 后摩爾時(shí)代PDK 開發(fā)平臺(tái)
演講人TH：從業(yè)14年，聚焦PDK物理驗(yàn)證方向，擁有Foundry和EDA公司多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
一款全面高效的PDK開發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)對(duì)于芯片行業(yè)的進(jìn)步具有至關(guān)重要的推動(dòng)作用。國(guó)微芯essePDK工具從PDK組件驗(yàn)證，PDK設(shè)計(jì)流程把控和PDK驗(yàn)證庫自動(dòng)化生成三個(gè)方向出發(fā)，設(shè)計(jì)了全面高效的驗(yàn)證方式，促進(jìn)PDK開發(fā)的快速收斂。
04 后摩爾時(shí)代PDK 開發(fā)平臺(tái)
芯片制造領(lǐng)域?qū)Π鎴D定制化要求日益提升，完整的EDA平臺(tái)產(chǎn)品成為不可或缺的關(guān)鍵。FJ在演講中深入探討了這一議題，并重點(diǎn)介紹了國(guó)微芯MDC平臺(tái)，該平臺(tái)以穩(wěn)定數(shù)據(jù)庫、豐富圖形引擎等特性，全面支持FAB至MASK流程，確保EDA高效可靠。
ICCAD 2024已圓滿結(jié)束，但集成電路國(guó)產(chǎn)化的征程仍在前行。國(guó)微芯將持續(xù)聚焦行業(yè)發(fā)展，秉承“自主創(chuàng)新，讓造芯更便捷”的企業(yè)愿景，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多創(chuàng)“芯“動(dòng)力。國(guó)微芯堅(jiān)信，隨著國(guó)產(chǎn)EDA等關(guān)鍵核心技術(shù)的突破，借助強(qiáng)大的技術(shù)基底、良好的上下游緊密合作，中國(guó)集成電路業(yè)必將實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的飛速發(fā)展！
